第2年公司介紹
晶豐電子品牌隸屬于晶豐電子封裝材料(武漢)有限公司，法人代表是Kang Yang，發(fā)源地在湖北省武漢市，創(chuàng)立于2007-01-12，主營(yíng)行業(yè)手機(jī)數(shù)碼、手機(jī)通訊、電子元件。
晶豐電子封裝材料(武漢)有限公司(以下簡(jiǎn)稱晶豐材料) 它是一家由美國(guó)歸國(guó)高級(jí)研究科學(xué)家創(chuàng)辦的高科技企業(yè)，研發(fā)、生產(chǎn)和銷售集成電路包裝材料（主要用于半導(dǎo)體包裝）、顯示屏和觸摸屏粘接材料、智能卡包裝材料，并提供相關(guān)技術(shù)咨詢服務(wù)。公司成立于2007年，將電子包裝材料技術(shù)與我國(guó)電子包裝行業(yè)的快速發(fā)展相結(jié)合，為其提供高性能、高質(zhì)量、低價(jià)的包裝材料。
經(jīng)過(guò)近年來(lái)的努力，早期的投資基本到位。目前，公司建立了一套合理、科學(xué)、完善的質(zhì)量管理體系，完成了對(duì)所有生產(chǎn)設(shè)備和檢驗(yàn)設(shè)備的投資，逐步引進(jìn)和培養(yǎng)了一批專業(yè)的管理人才、營(yíng)銷人才、科研創(chuàng)新人才和創(chuàng)新團(tuán)隊(duì)，對(duì)行業(yè)、市場(chǎng)和運(yùn)營(yíng)模式有很好的了解，掌握現(xiàn)代企業(yè)的經(jīng)營(yíng)理念。?
晶豐材料（EPM)在發(fā)展過(guò)程中，我們不斷與中國(guó)科學(xué)院微電子研究所、武漢大學(xué)、華中科技大學(xué)等國(guó)內(nèi)科研機(jī)構(gòu)和高校合作，快速提高產(chǎn)品設(shè)計(jì)開發(fā)、生產(chǎn)技術(shù)改進(jìn)和客戶服務(wù)能力。
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